우리 회사는 R & D 및 고급 제조에 전념하고 있습니다. RF 스퍼터링을위한 구리 스퍼터링 대상, 스퍼터링 구리 대상, 물리 증기 증착 구리 스퍼터링 목표 , 국내외의 다양한 시장 부문에 직렬화, 표준화 된 지능형 제품을 제공합니다. 고객 지향적이고 정직하고 엄격하며 지속적인 혁신, 개방적이고 상생적인 정신으로 인해이 길을 더 나아가게합니다. 우리는 '무결성, 혁신, 실용주의 및 진취적인'비즈니스 철학을 준수하는 고급 기술과 수년간의 산업 경험을 보유하고 있으며반도체 구리 스퍼터링 목표 . 우리 회사는 지속적인 제품 개선과 지속적인 혁신을 보장합니다. 우리는 지속 가능한 개발 관리에 큰 중요성을 부여하고 명확한 계층 구조와 노동 분업을 통해 지속 가능한 개발 거버넌스 구조를 형성했습니다. 시장 대응 속도는 빠르며 고객 요구를 빠르고 정확하게 찾아 고객에게 가치를 가져올 수 있습니다. 우리 회사의 개발 철학은 가치와 핵심 역량을 기반으로 한 장기주의입니다. 고객에게 양질의 제품과 일류 서비스를 제공하기 위해 우리는 일관된 추구이며, 우리는 고품질 제품과 절묘한 서비스를 국내 및 외국 고객에게 진심으로 제공 할 것입니다. 우리 팀은 고객에게 항상 자신의 요구를 염두에두고 가능한 최고의 소싱 솔루션을 제공하기 위해 노력하고 있습니다.
  • 로타리 구리 목표
    회전식 또는 원통형 스퍼터링 대상으로도 알려진 회전 구리 표적은 스퍼터링 공정의 균일 성과 효율성을 향상시키기 위해 Magnetron Sputtering과 같은 특정 유형의 스퍼터링 시스템에서 사용됩니다. Fabmann의 로타리 스퍼터링 목표는 정밀 CNC 가공, 효과적인 슬리브 본딩 및 전통적인 기존 캐스팅 솔루션을 포함한 다양한 고급 제조 기술에 의해
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  • 평면 구리 대상
    평면 구리 표적은 얇은 구리 필름을 기판에 퇴적하기 위해 물리적 증기 증착 (PVD) 공정에 사용되는 평평한 디스크 형 또는 직사각형 스퍼터링 표적이며, 고 에너지 입자의 폭격하에 균일하고 고품질의 박막을 제조하는 데 결정적인 고 에너지 입자의 충격 하에서 원자를 안정적으로 방출 할 수있다. Fabmann은 반도체, 화학 증기 증착 (CVD) 및 광 응용
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