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  • 로타리 구리 목표
    회전식 또는 원통형 스퍼터링 대상으로도 알려진 회전 구리 표적은 스퍼터링 공정의 균일 성과 효율성을 향상시키기 위해 Magnetron Sputtering과 같은 특정 유형의 스퍼터링 시스템에서 사용됩니다. Fabmann의 로타리 스퍼터링 목표는 정밀 CNC 가공, 효과적인 슬리브 본딩 및 전통적인 기존 캐스팅 솔루션을 포함한 다양한 고급 제조 기술에 의해
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  • 평면 구리 대상
    평면 구리 표적은 얇은 구리 필름을 기판에 퇴적하기 위해 물리적 증기 증착 (PVD) 공정에 사용되는 평평한 디스크 형 또는 직사각형 스퍼터링 표적이며, 고 에너지 입자의 폭격하에 균일하고 고품질의 박막을 제조하는 데 결정적인 고 에너지 입자의 충격 하에서 원자를 안정적으로 방출 할 수있다. Fabmann은 반도체, 화학 증기 증착 (CVD) 및 광 응용
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